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1、粘度和流動性，粘度是非常重要的一個考核指標，關(guān)系到高導熱灌封膠的流動性。硅膠基材是無色透明液體，固化后的硅膠導熱能力弱，導熱系數(shù)只有0.2W左右，要提高導熱系數(shù)，就需要往里面加導熱粉末，往基材里面加的越多，導熱系數(shù)越高，慢慢的就會變成糊狀。如果粘度沒有得到控制，粘度（mPa?s）就非常高，動輒上萬，過高后，就會流的很慢，甚至流不動，不能有效的流動填充到元器件的縫隙當中去，尤其是小型化的電器，一旦填充不到位，里面全是氣囊，灌膠就等于形同虛設(shè)，里面的熱量傳導不出來。

高導熱、流動性非常好

2、抗沉降，高導熱灌封膠發(fā)生沉降是一種非常正常的現(xiàn)象，往里面加導熱粉后，基材是硅油，導熱粉的密度高于硅油，油重粉輕，就容易發(fā)生沉降，所以高導熱系數(shù)的灌封膠是否好用，就看多長時間開始發(fā)生沉降和沉降后能否再次攪拌起來。

筆尖指的地方就是分層

3、以上兩個指標控制好后，就需要看導熱系數(shù)是否達標，有些公司為了把粘度和抗沉降做好，舍棄了一些其他指標，比較明顯的就是導熱系數(shù)，存在虛標現(xiàn)象，與實際導熱系數(shù)相差比較大。

我司開發(fā)的1.5W高導熱灌封膠綜合粘度是4600 mPa?s左右，密度2.4 g/cm³，非常抗沉降，即使沉降后也能輕易攪動起來，我附上產(chǎn)品介紹鏈接，如果您感興趣，可以去了解下。