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      （一）加成形硅酮凝膠介紹

加成形硅酮凝膠要以氮丙啶硅氧烷和過氧化物硅氧烷為載體原料，根據(jù)硅氫加成反應(yīng)化學(xué)交聯(lián)所形成的非均相共存的凍狀原材料。與比較常見的加成形硅膠對比，加成形硅酮凝膠交聯(lián)密度僅是其1/5～1/10，因?yàn)楣袒笏扑Ч麅霭憔d軟，因而別名“果凍膠”，強(qiáng)度一般以針入度或錐入度計(jì)。

（二）加成形硅酮凝膠的特點(diǎn)與應(yīng)用

由于采用硅氫加持干固方法，加成形硅酮凝膠具備硫化橡膠速率可調(diào)式、干固不釋放出來小分子水，VOC成分劣等特性。除此之外，加成形硅酮凝膠還主要有以下獨(dú)特特性：①原材料自已的柔韌度賦予低彈性模具和熱應(yīng)力，使之具有優(yōu)異的緩存避震和減振性;②交聯(lián)密度低，可以從比較寬的環(huán)境溫度內(nèi)應(yīng)用，耐冷熱沖擊性/冷熱交替交轉(zhuǎn)性較一般硅膠更為出色;③具備自修復(fù)性，受外力作用干裂后會(huì)自動(dòng)痊愈;④自黏性，具有較強(qiáng)的防水密閉性。之上特點(diǎn)融合有機(jī)硅材料自已的耐溫性、耐老化、電氣設(shè)備絕緣性能、無毒性促使硅酮凝膠廣泛用于晶體三極管及集成電路芯片的內(nèi)部涂敷及打膠、光學(xué)設(shè)備的彈性粘合、人體器官的嵌入（如乳房假體）和義乳等。此外，硅酮凝膠根據(jù)添加填充料或相互配合添加物后能制取復(fù)合性硅酮凝膠，使硅酮凝膠功能性，如導(dǎo)電率、傳熱性、阻燃等級、耐沖擊衰減性等。

（三）加成形硅酮凝膠在電子制造應(yīng)用領(lǐng)域

（1）電子器件打膠

加成形硅酮凝膠在電子制造上廣泛運(yùn)用作電子元件的防水、運(yùn)輸絕緣層涂敷及打膠原材料，對各種電子元器件及組合件具有防污、防水、抗震及絕緣層緩沖作用，此外，如果使用全透明打膠電子元件，不僅可以起到抗震防潮緩沖作用，并且可以觀察到電子器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)常見故障危害狀況，依靠硅酮凝膠的自修復(fù)性，有利于拆換修復(fù)。

比如IGBT（絕緣柵雙極型晶體管），當(dāng)IGBT控制模塊用于軌道列車、新能源電動(dòng)車、風(fēng)能發(fā)電機(jī)、變頻中央空調(diào)里時(shí)，常要承受超低溫、持續(xù)高溫、寒濕、震動(dòng)、機(jī)械沖擊等環(huán)境要素的功效，因而IGBT模塊封裝材料務(wù)必具有較好的環(huán)境適應(yīng)能力。加成形硅酮凝膠所具備的出色特點(diǎn)使其成為IGBT控制模塊打膠的最佳選擇原材料。

比如在車輛電子系統(tǒng)中，加成形硅酮凝膠可以提供更進(jìn)一步的降低地應(yīng)力與避震/減震的功效,針對維護(hù)汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制器、點(diǎn)火線等細(xì)致配電線路在承擔(dān)振動(dòng)和承受極超低溫的情形下維護(hù)具備顯著成績。

（1）導(dǎo)熱界面材料運(yùn)用

加成形硅酮凝膠可以通過添加各種填充料或改性劑實(shí)現(xiàn)其功能性，現(xiàn)階段傳熱要加成形硅酮凝膠拓寬運(yùn)用的關(guān)鍵。在硅酮凝膠里加入三氧化二鋁、活性氧化鋅等導(dǎo)熱填料做成不一樣運(yùn)用方式、不一樣導(dǎo)熱系數(shù)的復(fù)合性頁面磁屏蔽材料，如導(dǎo)熱硅膠片、組份導(dǎo)熱凝膠、傳熱勾縫劑、導(dǎo)熱泥等，在PC、智能安防、手機(jī)上、LED、動(dòng)力鋰電池等行業(yè)用途廣泛。

迪蒙龍加成形硅酮凝膠產(chǎn)品介紹

在電子工業(yè)級有機(jī)硅材料領(lǐng)域具有濃厚的技術(shù)儲備與應(yīng)用工作經(jīng)驗(yàn)，研發(fā)了不一樣黏度、針入度及其多元化規(guī)定（如黏性、抗壓強(qiáng)度延展性等）的加成形硅酮凝膠商品，主要分基本級和高環(huán)體級兩個(gè)系列產(chǎn)品，在其中低環(huán)體級可以實(shí)現(xiàn)D3-D12成分低于200ppm，為電子制造行業(yè)提供全面及人性化解決方案，產(chǎn)品主要特點(diǎn)與應(yīng)用如下所示：

◆適用電子元件的封口及集成電路芯片的內(nèi)部涂敷;

◆選用組份持續(xù)高溫硫化橡膠;

◆固化后呈半凝結(jié)態(tài)，對多種板材的黏附性和密封性能優(yōu)良，具備極優(yōu)抗冷熱交替交替變化特性;

◆流動(dòng)性好，易多方面干固，具有優(yōu)異的電子光學(xué)透光性;

◆添加導(dǎo)熱填料后能制取用以電子電氣的導(dǎo)熱界面材料。