行業(yè)資訊| 2023-04-17| 迪蒙龍
伴隨著電子通信行業(yè)飛速發(fā)展，大家越來越重視商品的穩(wěn)定和使用感受，對電子產品耐老化和安全性有了有更嚴苛的規(guī)定，因此現(xiàn)在不少電子設備需要用到打膠，打膠就是把液體物質用設備或手動方法灌進配有電子元器件、線路元器件內，在常溫下或加溫環(huán)境下干固變成性能優(yōu)越的熱塑性高分子材料絕緣層材料。比較常見的灌封膠類型主要有三種，分別為聚氨酯灌封膠、有機硅灌封膠和環(huán)氧樹脂灌封膠。
導熱灌封膠可以增強電子設備防潮水平、抗震性能及其導熱性能，防護其免遭自然生態(tài)環(huán)境腐蝕，延長使用壽命，使之越來越受技術工程師們的喜愛。
導熱灌封膠在沒有干固前是液態(tài)狀，具備流通性，膠水粘度依據(jù)產品的性能、材料、生產工藝流程不同而有所不同。傳熱電子灌封膠徹底固化才能達到它使用價值，固化能夠起到防滲漏、傳熱、信息保密、耐腐蝕、防污、絕緣層、耐高溫、抗震的功效。
有機硅材料導熱灌封膠簡單介紹
有機硅材料導熱灌封膠要以有機硅材料為基材制取的復合材質，能夠室溫固化，還可以加溫干固，具備溫度高干固越來越快的特征。要在一般打膠硅橡膠或粘合用硅橡膠前提下加上傳熱物而成，在凝固反映中不容易造成任何副產品，可以用在PC、PP、ABS、PVC等材料與金屬類表面。適用電子零件傳熱、絕緣層、防潮及阻燃性，其阻燃等級需要達到UL94-V0級。必須符合歐盟RoHS命令規(guī)定。具體主要用途是電子器件、家用電器電子器件及家用電器元件的打膠，也是有用以相近溫度感應器打膠等場所。
比較常見的有機硅材料導熱灌封膠是雙組份（A、B雙組分）所組成的，其中常見的為加成形導熱灌封膠，加成形的能夠深層次打膠而且干固環(huán)節(jié)中并沒有低分子物質造成，縮水率非常低。
有機硅材料導熱灌封膠根據(jù)加上不同類型的傳熱粉可以獲得不同類型的傳熱系數(shù)，普通能夠達到0.6~2.0W/mK，高導熱系數(shù)的朋友可以做到4.0W/mK之上。一般生產商都可以根據(jù)實際情況專業(yè)配制。
有機硅材料導熱灌封膠固化多見柔性，粘合力弱，耐高低溫試驗，可常年在200度應用，升溫干固型耐高溫更高一些，絕緣性不錯，可抗壓10000V之上，價格實惠，修補性強。由于其有著很好的耐高低溫試驗水平，能夠承受-60℃～200℃間的冷熱交替轉變不開裂且維持彈力，應用磁屏蔽材料添充改性材料之后還有良好的傳熱水平，打膠后可以有效的提升電子元件的排熱能力及防水特性，并且有機硅材料材質電子灌封膠固化為柔性，便捷電子產品的檢修。
有機硅灌封膠顏色一般都可以根據(jù)實際情況隨意調節(jié)?；蛉该骰蛘叻侨该骰蛘哂猩{。有機硅灌封膠在抗震特性、耐高溫熱穩(wěn)定性、防衰老功能等方面的表現(xiàn)很好。
