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       硅膠電子密封膠是密封電子元件的常見(jiàn)原料。對(duì)于初學(xué)者來(lái)說(shuō)，他們經(jīng)常會(huì)遇到一些無(wú)法解決或理解清楚的問(wèn)題，導(dǎo)致密封電子元件總是出現(xiàn)或這樣或那樣的問(wèn)題。以下是縮合硅電子密封膠操作中常見(jiàn)問(wèn)題及原因的總結(jié)。

首先，混合固化劑的用量、環(huán)境溫度和濕度的變化對(duì)固化速度有很大的影響。固化劑用量的增加會(huì)加速固化反應(yīng)。在收縮硅電子密封膠的固化過(guò)程中，產(chǎn)生小分子，不適合加熱固化，否則加熱會(huì)加速小分子的揮發(fā)速度，產(chǎn)生膨脹現(xiàn)象。主劑和固化劑應(yīng)按產(chǎn)品推薦的重量比10：1（誤差不大于0）.2％）混合攪拌，一般推薦用量為10:00.8-10:1.2（質(zhì)量比）之間，如需更改，AB對(duì)變化混合比進(jìn)行少量試驗(yàn)后，應(yīng)大量使用比例。

2、建議使用低粘度、長(zhǎng)操作時(shí)間的產(chǎn)品，使空氣在材料固化前排出，固化溫度保持在45℃以下是避免在短時(shí)間內(nèi)產(chǎn)生大量乙醇?xì)怏w，從而產(chǎn)生大量氣泡或氣孔。

3、部分固化AB攪拌不均勻會(huì)導(dǎo)致部分固化緩慢或不固化，因此必須攪拌均勻，攪拌時(shí)間為2~5min左右，使膠料與固化劑完全混合均勻。

4、為了給有機(jī)硅灌封膠的導(dǎo)熱阻燃性能，沉淀物會(huì)加入一些能量填充物。如果放置時(shí)間過(guò)長(zhǎng)（半個(gè)月以上），填料可能會(huì)有沉淀物，表面有一層無(wú)色透明硅油。如果攪拌不均勻，表面顏色可能會(huì)偏灰，操作時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，表面會(huì)粘，固化產(chǎn)品顏色會(huì)偏灰，固化產(chǎn)品會(huì)變脆。A組分上下攪拌均勻。常見(jiàn)的填料是無(wú)機(jī)粉末。在電子灌封膠領(lǐng)域，常見(jiàn)的粉末是硅微粉末。與硅油相比，密度高，表面活性基團(tuán)少，與硅油相容性差。隨著靜置時(shí)間的延長(zhǎng)，無(wú)機(jī)粉末逐漸沉降，導(dǎo)致油粉分離。

5、固化劑變黃為保證有機(jī)硅電子灌封膠PC外殼，PCB電路板具有良好的附著力，一般采用氨偶聯(lián)劑提高附著力，因此放置約2個(gè)月，固化劑顏色會(huì)變黃，但不影響固化時(shí)間和產(chǎn)品性能。

6、還原高級(jí)脂肪酸錫是這種反應(yīng)中最常用的催化劑之一。當(dāng)有水時(shí)，它會(huì)水解成醇，催化反應(yīng)迅速發(fā)生。然而，在這個(gè)過(guò)程中存在反應(yīng)平衡。在特定條件下，高溫、密封、濕氣或醇的存在會(huì)發(fā)生固化反應(yīng)，即還原現(xiàn)象。

7、膠固化前，用鋒利的刀（或干凈的棉布）刮掉未固化的膠體，然后用異丙醇等溶劑清洗殘留物。膠固化后，用刀刮掉盡可能多的硅膠，再用溶劑（120＃溶劑油、酒精、二甲苯、丙酮等）去除各種殘留物，浸泡分解。