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       伴隨著電子通信行業(yè)飛速發(fā)展，大家越來越重視商品的穩(wěn)定和使用感受，對電子產(chǎn)品耐老化和安全性有了有更嚴苛的規(guī)定，因此現(xiàn)在不少電子設(shè)備需要使用打膠，導(dǎo)熱灌封膠可以增強電子設(shè)備防潮水平、抗震性能及其導(dǎo)熱性能，防護其免遭自然生態(tài)環(huán)境腐蝕，延長其使用壽命，使之越來越受技術(shù)工程師們的青睞。下面我們就給大家介紹一下比較常見的導(dǎo)熱灌封膠和所選擇的方法。

導(dǎo)熱灌封膠在沒有干固前是液態(tài)狀，具備流通性，膠水粘度依據(jù)產(chǎn)品的性能、材料、生產(chǎn)工藝流程的不同而有所區(qū)別。傳熱電子灌封膠徹底固化后才能達到它使用價值，固化后能夠起到防滲漏、傳熱、信息保密、耐腐蝕、防污、絕緣層、耐高溫、抗震的功效。

有機硅材料導(dǎo)熱灌封膠要以有機硅材料為基材制取的復(fù)合材質(zhì)，能夠室溫固化，還可以加溫干固，具備溫度高干固越來越快的特征。要在一般打膠硅橡膠或粘合用硅橡膠前提下加上傳熱物而成，在凝固反映中不容易產(chǎn)生任何副產(chǎn)品，可以應(yīng)用于PC、PP、ABS、PVC等材料與金屬類表面。適用電子零件傳熱、絕緣層、防潮及阻燃性，其阻燃等級需要達到UL94-V0級。必須符合歐盟RoHS命令規(guī)定。具體主要用途是電子器件、家用電器電子器件及家用電器元件的打膠，也是有用以相近溫度感應(yīng)器打膠等場合。

比較常見的有機硅材料導(dǎo)熱灌封膠是雙組份（A、B雙組分）所組成的，其中最常見的為加成形導(dǎo)熱灌封膠，加成形的能夠深層次打膠而且干固環(huán)節(jié)中并沒有低分子物質(zhì)造成，縮水率非常低。

有機硅材料導(dǎo)熱灌封膠根據(jù)加上不同類型的傳熱粉可以獲得不同類型的傳熱系數(shù)，普通可達到0.6~2.0W/mK，高導(dǎo)熱系數(shù)的朋友可以做到4.0W/mK之上。一般生產(chǎn)商都可以根據(jù)需要專業(yè)配制。

有機硅材料導(dǎo)熱灌封膠固化后多見柔性，粘合力弱，耐高低溫試驗，可常年在200度應(yīng)用，升溫干固型耐高溫更高一些，絕緣性能不錯，可抗壓10000V之上，價格適中，修補性強。由于其擁有很好的耐高低溫試驗水平，能夠承受-60℃～200℃間的冷熱交替轉(zhuǎn)變不開裂且維持彈力，應(yīng)用磁屏蔽材料添充改性材料之后還有良好的傳熱水平，打膠后可以有效的提升電子元件的排熱能力及防水特性，并且有機硅材料材質(zhì)電子灌封膠固化后為柔性，便捷電子設(shè)備的檢修。

有機硅灌封膠顏色一般都可以根據(jù)需要隨意調(diào)節(jié)。或全透明或者非全透明或者有色調(diào)。有機硅灌封膠在抗震特性、耐高溫?zé)岱€(wěn)定性、防衰老性能等方面表現(xiàn)很好。

有機硅材料導(dǎo)熱灌封膠性能參數(shù)

1）傳熱系數(shù)，傳熱系數(shù)的單位是W/m.K，表明截面為1平方米圓柱體沿徑向1米間距的溫度差為1開爾文（K=℃+273.15）時的導(dǎo)熱輸出功率。標值越多，說明該材料熱根據(jù)速度越來越快，傳熱功能就越好。傳熱系數(shù)差別很大，其基本原因取決于不一樣化學(xué)物質(zhì)傳熱原理存在區(qū)別。正常的來講，金屬傳熱系數(shù)較大，非金屬材料和液態(tài)其次，氣體傳熱系數(shù)最少。銀的傳熱系數(shù)為420，銅為383，鋁為204，水的導(dǎo)熱系數(shù)為0.58。如今流行導(dǎo)熱硅膠的傳熱系數(shù)均超過1W/m.K，優(yōu)質(zhì)可抵達6W/m.K之上。

2）黏度，黏度是液體黏滯性的一種測量，指液體外界抵擋活動摩擦阻力，選擇正確的流體剪應(yīng)力與剪切速率比例主要表現(xiàn)，粘度的測量方法，主要表現(xiàn)方法很多，如電力能源粘度的模塊為泊（poise）或帕.秒。導(dǎo)熱膠擁有很好的鋪滿性，可以輕而易舉地在必然壓力之下鋪滿到處理芯片四周，而且確保一定的黏滯性，不會在擠壓成型后多余強力膠外溢。

3）相對介電常數(shù)，相對介電常數(shù)用以衡量絕緣物存儲電能的功能，指二塊金屬片中間以絕緣層材料為物質(zhì)時的容量與相同的二塊板中間以氛圍為媒介或真空泵時的容量比例。相對介電常數(shù)代表著電解介質(zhì)的電極化水準，也便是對正電荷的約束才可以，相對介電常數(shù)越多，對正電荷的約束才可以越高。

4）工作溫度范圍，由于導(dǎo)熱膠本身的特點，其每日任務(wù)環(huán)境溫度經(jīng)營規(guī)模是非常廣泛的。操作溫度是保證導(dǎo)熱硅膠處在固體或液體的一個基本參數(shù)，溫度太高，導(dǎo)熱膠液體吸水膨脹，分子間間距調(diào)遠，相互之間影響消弱，黏度降低；氣溫下降，液體容積變小，分子間間距收攏，相互之間影響提高，黏度回暖，這幾種情況都不利于排熱。要是所承擔(dān)要在100℃左右，那樣應(yīng)用環(huán)氧樹脂膠和聚氨酯材料都可以的，而有機硅材料是能夠承受-60℃～200℃的高低溫試驗；抗冷熱交替轉(zhuǎn)變水平，有機硅材料最好是，其次聚氨酯材料，環(huán)氧樹脂膠最爛。

5）其它的參考標準，例如電子器件承擔(dān)熱應(yīng)力的現(xiàn)象，室外應(yīng)用或是室內(nèi)應(yīng)用，承受力狀況，是不是規(guī)定阻燃性、色調(diào)要求以及手動式或全自動打膠這些。