本灌封膠是一種室溫固化的導熱復合硅材料,也可加溫速固。設計用于灌封后保護處在散熱量非常大的電子電器產品,由A、B雙組份液體組成,以1:1重量比充分混合后,混合液體會固化為彈性體,固化時材料無明顯的收縮和發(fā)熱,固化后的膠體具備有機硅材料優(yōu)異的物理、電氣性能。
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性能特點
●高導熱,導熱系數(shù)達1.5 W/m·K;
●粘度低,低至4600 mPa·S,流動性好,填充狹小間隙效果佳,灌膠后排出氣泡速度快;
●阻燃性能卓越,達到V0級別;
●彈性體,具有很好的抗震動沖擊及變形能力;
●-50℃~200℃下能長期保持穩(wěn)定的物理機械性能,
●具有可拆性,灌封后的元器件可取出進行修理和更換;
●固化快,加熱到85℃,只要半個小時就可以完全固化,提升作業(yè)效率;
典型用途
多用于發(fā)熱量大的電源,比如快充、大瓦數(shù)電源。
技術參數(shù)(本參數(shù)是1.5W/m?K的,其他導熱系數(shù)的請聯(lián)系我司客服人員)
狀態(tài) |
檢驗項目 |
單位 |
參數(shù) |
備注 |
固化前 |
顏色 |
- |
灰色 |
A組分 |
白色 |
B組分 |
|||
粘度 |
25oC,mPa·S |
4500±1000 |
A組分 |
|
4800±1000 |
B組分 |
|||
密度 |
25oC,g/cm3 |
2.40±0.2 |
A組分 |
|
2.40±0.2 |
B組分 |
|||
混合比例 |
- |
1:1 |
||
操作時間 |
25oC RH 50%,min |
30-60 |
||
固化時間 |
25oC RH 50%,Hr |
≥24 |
||
85oC,Hr |
0.5 |
|||
固化后 |
顏色 |
- |
灰色 |
混合后 |
硬度 |
Shore A |
35±5 |
||
導熱系數(shù) |
w/m·k |
1.5 |
||
介電常數(shù) |
1.2MHz |
3.0~3.3 |
||
介電強度 |
Kv/mm(25oC) |
≥20 |
||
體積電阻 |
(DC500V),Ω· cm |
1.0×1014 |
使用方法
1.混合
產品以雙組份形式提供,在運輸和儲存過程中會產生少量沉淀,在使用前應該預先進行攪拌。A組份與B組份充分混合后,輕輕攪動以減少所混入的空氣量。灌注前真空脫泡處理能達到最理想的排泡狀態(tài)。
2.適用期/操作時間
固化反應起始于混合過程的開始。起初的固化現(xiàn)象是粘度逐步增加,接著開始出現(xiàn)凝膠,然后轉變?yōu)閺椥泽w。適用期的定義是組份A與B(主劑與固化劑)混合后,粘度增至原來的兩倍所需的時間。
3.加工與固化
產品在經過充分混合后,可直接注入/點膠至需要固化的元器件中,元器件在使用產品灌封后應進行真空脫泡處理。產品既可以在室溫(25℃)下進行固化,也可以加熱固化。
4.可使用的溫度范圍
對于大多數(shù)應用而言,產品可以在-50到200℃溫度范圍內長期使用。
5.相容性
在某些情況下,本產品跟某些塑料或橡膠接觸時將無法達到最理想的固化效果,應用溶劑清洗基材表面或以高于固化溫度略微烘烤,可解決此問題。
某些化學品會抑制固化,下列材料要特別注意:含N、P、S等的有機物和含Sn、Pb、Hg、Bi、As等的離子化合物;含炔烴及多乙烯基的化合物;縮合型膠料及其污染的模具和工具。
6.可修復性
生產電氣/電子設備時,都希望能夠將廢棄或損壞的產品回收利用。在不對內部電路造成極大損傷的情況下,想要將非有機硅剛性的灌封材料去除并重新灌注是很困難或不可能的。使用迪蒙龍有機硅灌封膠可以方便地進行有選擇的去除,修復或完全更換,并在修復的部位重新灌注入新的灌封膠。
去除有機硅彈性體時,可以簡單地使用鋒利的刀片或小刀將不需要的材料從待修復區(qū)域撕去或去除。對于粘附于部上的彈性體,最好采用機械方法如刮削或摩擦等方法從基材或電路上去除。
在對已修復的器件重新灌注灌封膠以前,需要使用砂紙將已固化灌封膠的表面打毛,然后用適當?shù)娜軇┎潦?。這有助于增強粘結力,將修復的材料與已有的灌封膠結合成一體。
7.操作注意事項
1.A、B組分在開啟原包裝后必須攪拌2-5分鐘,避免因運輸和保存過程中造成的分層沉淀影響到產品效果。
2.混合時,請進行充分攪拌,尤其是上下攪拌;
(五)儲存與有效期
在25℃以下未開封保存時,產品自生產之日起保質期為6個月,如遇逾期,經測試檢驗合格后可正常使用。
(六)包裝規(guī)格:
25KG/桶;