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（一）產(chǎn)品概述：
本灌封膠是高分子硅的復(fù)合材料，應(yīng)用于對(duì)耐高低溫、耐候性，耐紫外線，耐老化要求很高的場(chǎng)合，起到防水防潮，絕緣的作用，特點(diǎn)是有彈性體，可拆卸返修，附著力佳，適用于大多數(shù)金屬、塑料、玻璃材料，溫度適用范圍-50～200℃，適合大多數(shù)電子電器產(chǎn)品的灌封。
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（二）性能特點(diǎn)：
?流動(dòng)性能好，可快速流平充滿狹小間隙
?低粘度，對(duì)于膠體中的氣泡能快速排出
?彈性體，具有很好的抗震動(dòng)沖擊及變形能力，也可拆卸返修
?阻燃性好，阻燃達(dá)到HB級(jí)
?對(duì)材料兼容性好，附著力佳，優(yōu)異的防水性能
（三）技術(shù)性能
固化前：
|
序 號(hào) |
項(xiàng) 目 |
指 標(biāo) |
備 注 |
|
1 |
外 觀 |
粘稠液 |
目 測(cè) |
|
2 |
顏 色 |
透明液體 |
A組份 |
|
透明液體 |
B組份 |
||
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3 |
粘度(25℃，mPa.s) |
1500±300 |
A組份 |
|
30±10 |
B組份 |
||
|
4 |
配合比例（質(zhì)量比） |
A:B=100:10 |
|
|
6 |
使用時(shí)間(min/25℃) |
30～40 |
|
|
7 |
表干時(shí)間(min/25℃) |
50～70 |
|
|
8 |
完全固化時(shí)間（H/25℃） |
24 |
|
|
9 |
比重(g/cm3) |
1.00±0.02 |
A組份 |
|
0.96±0.02 |
B組份 |
固化后：
|
序 號(hào) |
項(xiàng) 目 |
指 標(biāo) |
備 注 |
|
1 |
硬度（邵氏A） |
18±5 |
|
|
2 |
抗張強(qiáng)度（MPa）≥ |
0.65 |
|
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3 |
斷裂伸長(zhǎng)率(%)≥ |
80 |
|
|
4 |
體積電阻率(Ω.cm3) ≥ |
1×1014 |
|
|
5 |
介電強(qiáng)度（KV/mm）≥ |
18 |
|
|
6 |
介電常數(shù)（1MHZ） |
3.5 |
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7 |
透明率％ |
92±3 |
|
|
8 |
溫度范圍（℃） |
-50～200 |
（四）使用方法
1.在A、B組分混合之前先進(jìn)行分開攪拌均勻，然后再取用。
2.將A、B兩組份按比例取出，攪拌混合均勻，如有可能最好在使用前抽真空去除氣泡。
3.在保持灌封部位清潔干燥的狀態(tài)下將混合均勻的膠料灌封到零部件中完成灌封操作。
4.灌封好的零部件置于室溫下固化，初固后方可進(jìn)入下道工序，完全固化需8~24小時(shí)，夏
季溫度高，固化速度會(huì)快一些；冬季溫度低，固化速度會(huì)慢一些。
（五）注意事項(xiàng)
1.混合時(shí)，一般的重量比是A:B=10：1，如需改變比例，應(yīng)對(duì)變更混合比例進(jìn)行測(cè)試，才能確定是否適用。一般B組分的量越多，操作時(shí)間越少，固化時(shí)間越短。
2.通常20mm以下的灌封厚度無須專門脫泡，可自行脫泡；如灌封厚度較大，表面及內(nèi)部可
能會(huì)產(chǎn)生針孔或氣泡，故應(yīng)把灌封膠液的部件放入真空容器中脫泡。
3.環(huán)境溫度越高，固化越快，操作時(shí)間越短。一般不建議加熱固化，以免表面或內(nèi)部產(chǎn)生針
孔或氣泡，影響美觀及密封效果。
在固化過程中產(chǎn)生的小分子物質(zhì)未完全釋放前，不要將灌封器件完全封閉、不要加高溫（>80oC）；若需要完全封閉，建議夏季3天，冬季7天后方可進(jìn)行密閉。在膠初步固化后可采取適當(dāng)加熱（溫度不超過60oC）的方式來加速固化。Shenzhen Dimenglong Technology Co. , Ltd.
Address: Building 1, Block C, 2nd floor, Huiye Science and Technology Park, Guanguang Road, Tangjia community, Fenghuang Street, Guangming District, Shenzhen City
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