灌封膠也叫電子膠,是一個(gè)比較寬泛的術(shù)語。主要用于電子元件的密封和粘接。它可以增強(qiáng)電子元件的整體性能,提高電子元件的抗振動能力,避免電子元件直接暴露在空氣中,起到防塵、防潮的作用。目前市場上的
電子灌封膠品種較多。從材料類型上來說,目前最常見的是硅橡膠灌封膠
??室溫硫化硅橡膠或硅凝膠,用于電子、電氣元件的灌封。起到防潮、防塵、防腐、防震的作用,提高性能和穩(wěn)定性參數(shù)。而且硫化前為液態(tài),易于傾倒和使用。采用硅膠灌封時(shí),無低分子釋放,無應(yīng)力收縮,可深度硫化,無任何腐蝕。
硅橡膠灌封膠的應(yīng)用范圍很廣,技術(shù)要求差異很大,品種也很多。從固化條件來看,有室溫固化和加熱固化兩種。有兩種劑型:雙組分和單組分。由于使用不便,多組分劑型作為商業(yè)產(chǎn)品很少見。室溫固化環(huán)氧灌封膠一般為雙組份。灌封后無需加熱即可固化。它不需要很高的設(shè)備,并且易于使用。缺點(diǎn)是復(fù)合材料操作粘度高、浸漬性差、適用期短、自動化生產(chǎn)困難、固化物耐熱性和電性能較低。
??該產(chǎn)品在固化反應(yīng)過程中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物,可應(yīng)用于PC(聚碳酸酯)、PP、ABS、PVC等材料及金屬表面。適用于電子配件的絕緣、防水、固定及阻燃,阻燃性能可達(dá)到UL94-V0級。完全符合歐盟ROHS指令要求。
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