Industry News| 2022-05-30| Deemno|
今天說說膠君看到一篇干貨,分享出來。
統(tǒng)計資料表明,電子元器件溫度每升高2度,可靠性下降10%;溫升50度時的壽命只有溫升25度時的1/6。溫度是影響設(shè)備可靠性最重要的因素之一。這就需要在技術(shù)上采取措施控制元器件溫升,這就是熱設(shè)計。熱設(shè)計的原則,一是減少發(fā)熱量,即選用更優(yōu)的控制方式和技術(shù),如移相控制技術(shù)、同步整流技術(shù)等技術(shù),另外就是選用低功耗的器件,減少發(fā)熱器件的數(shù)量,加大粗印制線的寬度,提高電源的效率。二是加強散熱,即利用傳導(dǎo)、輻射、對流技術(shù)將熱量轉(zhuǎn)移。
但對外觀扁平的產(chǎn)品而言,首先,從空間來說不能使用更多的散熱鋁片和風(fēng)扇,從整體說不允許加強冷式散熱設(shè)計,不能使用對流形式。同樣輻射散熱的方式在扁平的空間也難以做到。所以大家不約而同地想到利用機殼散熱,其好處是不要考慮因風(fēng)扇而另加風(fēng)扇電源,不會因風(fēng)扇而引起的更多的灰塵,沒有因風(fēng)扇而起的噪音。
如何才能真正利用好機器外殼散熱呢?軟性硅膠導(dǎo)熱絕緣材料的應(yīng)用的機會就來了。軟性導(dǎo)熱硅膠絕緣墊是傳熱界面材料中的一種,是片狀材料,可根據(jù)發(fā)熱功率器件的大小及形狀任意裁切,具有良好的導(dǎo)熱能力和絕緣特性,其作用就是填充發(fā)熱功率器件與散熱器之間間隙,是替代導(dǎo)熱硅脂的最佳產(chǎn)品。該產(chǎn)品的導(dǎo)熱系數(shù)是1-6W/mK,而空氣的導(dǎo)熱系數(shù)是0.03w/mk;抗電壓擊穿值在4000伏以上,在大部分電子設(shè)備中有絕緣要求都可以使用。工藝厚度從0.5mm~12mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm、1mm、1.5mm、2mm一直到12mm,厚度不同為的是讓設(shè)計者方便選擇PCB板及發(fā)熱功率器件的位置。阻燃防火性能符合UL-94V0要求,并符合歐盟SGS環(huán)保認證、RoHs認證,工作溫度一般在-40℃~200℃,因此,是非常好的導(dǎo)熱材料。又其特別柔軟,專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞,增加導(dǎo)熱面積,同時還起到減震、絕緣、密封等作用,能夠滿足設(shè)備小型化。
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