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        伴隨著電子通信行業(yè)飛速發(fā)展，大家越來越重視商品的穩(wěn)定和使用感受，對電子產(chǎn)品耐老化和安全性有了有更嚴(yán)苛的規(guī)定，因此現(xiàn)在不少電子設(shè)備需要用到打膠，打膠就是把液體物質(zhì)用設(shè)備或手動方法灌進(jìn)配有電子元器件、線路元器件內(nèi)，在常溫下或加溫環(huán)境下干固變成性能優(yōu)越的熱塑性高分子材料絕緣層材料。比較常見的灌封膠類型主要有三種，分別為聚氨酯灌封膠、有機(jī)硅灌封膠和環(huán)氧樹脂灌封膠。

導(dǎo)熱灌封膠可以增強(qiáng)電子設(shè)備防潮水平、抗震性能及其導(dǎo)熱性能，防護(hù)其免遭自然生態(tài)環(huán)境腐蝕，延長使用壽命，使之越來越受技術(shù)工程師們的喜愛。

導(dǎo)熱灌封膠在沒有干固前是液態(tài)狀，具備流通性，膠水粘度依據(jù)產(chǎn)品的性能、材料、生產(chǎn)工藝流程不同而有所不同。傳熱電子灌封膠徹底固化才能達(dá)到它使用價(jià)值，固化能夠起到防滲漏、傳熱、信息保密、耐腐蝕、防污、絕緣層、耐高溫、抗震的功效。

有機(jī)硅材料導(dǎo)熱灌封膠簡單介紹

有機(jī)硅材料導(dǎo)熱灌封膠要以有機(jī)硅材料為基材制取的復(fù)合材質(zhì)，能夠室溫固化，還可以加溫干固，具備溫度高干固越來越快的特征。要在一般打膠硅橡膠或粘合用硅橡膠前提下加上傳熱物而成，在凝固反映中不容易造成任何副產(chǎn)品，可以用在PC、PP、ABS、PVC等材料與金屬類表面。適用電子零件傳熱、絕緣層、防潮及阻燃性，其阻燃等級需要達(dá)到UL94-V0級。必須符合歐盟RoHS命令規(guī)定。具體主要用途是電子器件、家用電器電子器件及家用電器元件的打膠，也是有用以相近溫度感應(yīng)器打膠等場所。

比較常見的有機(jī)硅材料導(dǎo)熱灌封膠是雙組份（A、B雙組分）所組成的，其中常見的為加成形導(dǎo)熱灌封膠，加成形的能夠深層次打膠而且干固環(huán)節(jié)中并沒有低分子物質(zhì)造成，縮水率非常低。

有機(jī)硅材料導(dǎo)熱灌封膠根據(jù)加上不同類型的傳熱粉可以獲得不同類型的傳熱系數(shù)，普通能夠達(dá)到0.6~2.0W/mK，高導(dǎo)熱系數(shù)的朋友可以做到4.0W/mK之上。一般生產(chǎn)商都可以根據(jù)實(shí)際情況專業(yè)配制。

有機(jī)硅材料導(dǎo)熱灌封膠固化多見柔性，粘合力弱，耐高低溫試驗(yàn)，可常年在200度應(yīng)用，升溫干固型耐高溫更高一些，絕緣性不錯(cuò)，可抗壓10000V之上，價(jià)格實(shí)惠，修補(bǔ)性強(qiáng)。由于其有著很好的耐高低溫試驗(yàn)水平，能夠承受-60℃～200℃間的冷熱交替轉(zhuǎn)變不開裂且維持彈力，應(yīng)用磁屏蔽材料添充改性材料之后還有良好的傳熱水平，打膠后可以有效的提升電子元件的排熱能力及防水特性，并且有機(jī)硅材料材質(zhì)電子灌封膠固化為柔性，便捷電子產(chǎn)品的檢修。

有機(jī)硅灌封膠顏色一般都可以根據(jù)實(shí)際情況隨意調(diào)節(jié)?；蛉该骰蛘叻侨该骰蛘哂猩{(diào)。有機(jī)硅灌封膠在抗震特性、耐高溫?zé)岱€(wěn)定性、防衰老功能等方面的表現(xiàn)很好。