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        灌封膠實際上主要運用于汽車電子產(chǎn)品、工業(yè)過濾器、家用電器、LED燈具罩殼等領(lǐng)域，將聚氨酯灌封膠、有機硅灌封膠、環(huán)氧樹脂灌封膠用設(shè)備和手工制作方法灌進配有電子元器件內(nèi)，在常溫下或加溫環(huán)境下干固變成特性出色的熱固性塑料高分子材料絕緣層材料，以達到粘合、密封性、打膠利目地。下邊拜高來說一下灌封膠的類型、功效如何更好地選擇適合的灌封膠

打膠的重要的作用是:

1、加強電子元器件的全面性，增強對外開放來沖擊性、震動抵抗能力;

2、增強內(nèi)部結(jié)構(gòu)元器件與路線之間絕緣性能，有益于元器件微型化、輕量;

3、防止元器件、線路的立即曝露，改進元器件防潮、防污、防水特性;

4、熱傳導(dǎo)傳熱;

3種灌封膠優(yōu)缺點：

1、環(huán)氧樹脂灌封膠

環(huán)氧樹脂灌封膠多見強制，干固后和石塊類似硬，難以拆下來，具有較好的保密功能，但是也有一小部分為柔性。普通耐高溫在100℃上下，升溫成形的耐高溫在150℃上下，也是有耐高溫在300°C以上。有固定、絕緣層、防潮、抗油、防污、防盜系統(tǒng)密、抗腐蝕、抗老化、耐冷熱沖擊等特點。主要有環(huán)氧樹脂灌封膠有∶阻燃性型、傳熱型、高粘度型、耐熱型等。

優(yōu)勢:對硬質(zhì)材料粘合力好，具備出色的耐熱性能電氣絕緣水平，使用方便，干固前后左右都十分平穩(wěn)，對各種合金權(quán)冠和多孔結(jié)構(gòu)權(quán)冠都是有出色的粘合力。

缺陷:抗熱冷轉(zhuǎn)變能力差，遭受冷熱沖擊后很容易產(chǎn)生縫隙，造成水蒸氣從縫隙中滲透到電子元件內(nèi)，防水能力較差。而且干固后為膠體溶液強度較高而較脆，非常容易挫傷電子元件，打膠后打不開，修補性不太好。

應(yīng)用領(lǐng)域：環(huán)氧樹脂灌封膠非常容易滲透進商品間隙中，合適打膠常溫下環(huán)境下并且對自然環(huán)境物理性能并沒有特別要求的中小型電子元件，如車輛、摩托車點火器，LED驅(qū)動開關(guān)電源、感應(yīng)器、環(huán)型變壓器、電力電容器、觸發(fā)器原理、LED防水燈、線路板的信息保密、絕緣層、防水（水）打膠。

2、有機硅灌封膠

有機硅材料電子灌封膠干固后多見柔性、富有彈性能夠修補，通稱硬膠，粘結(jié)力較弱。其色調(diào)一般都可以根據(jù)需求隨意調(diào)節(jié)，或全透明或者非全透明或有色彩。雙組份有機硅灌封膠是較為常見的，這種膠包含縮合反應(yīng)型和加持性劑的兩大類。一般縮合反應(yīng)型對電子元器件和打膠內(nèi)腔的粘合力較弱，干固過程中需要造成揮發(fā)物低分子化學(xué)物質(zhì)，干固后有比較顯著縮水率;加成形的（又被稱為硅酮凝膠）縮水率很小、干固環(huán)節(jié)中不會造成揮發(fā)物低分子化學(xué)物質(zhì)，能夠加溫迅速干固。

優(yōu)勢:耐老化能力很強、耐老化好、耐沖擊水平出色;具備出色的抗熱冷轉(zhuǎn)變能力及導(dǎo)熱性，可以從廣闊的工作中溫度范圍內(nèi)應(yīng)用，可在-60℃~20O℃溫度范圍內(nèi)維持彈力，不裂開，可常年在250℃應(yīng)用，升溫干固型耐高溫更高一些，具備出色的電性能和絕緣層水平，絕緣性能能較環(huán)氧樹脂膠好，可抗壓10000V之上。打膠后有效提升內(nèi)部結(jié)構(gòu)元器件及路線間的絕緣層，提升電子元件的應(yīng)用可靠性;對電子元件沒有任何腐蝕并且干固反映中不會產(chǎn)生一切副產(chǎn)品;具備出色的維修水平，可方便快捷的把密封性后電子器件取下維修和替換;具備出色的導(dǎo)熱性和阻燃性水平，有效提升電子元件的排熱能力及安全性能;黏度低，具有較好的流通性，可以滲透到微小的間隙和電子器件下邊;可常溫干固也可以升溫干固，直排式泡性強，應(yīng)用比較方便;凝固縮水率小，具備出色的防水功能和抗震性能。

缺陷:價格貴，粘合力差。

應(yīng)用領(lǐng)域：合適打膠各種各樣在惡劣環(huán)境下的工作電子元件。

3、聚氨酯灌封膠

聚氨酯灌封膠又被稱為PU灌封膠，干固后多見柔性、富有彈性能夠修補，通稱硬膠，粘合性處于環(huán)氧樹脂與有機硅材料中間，耐高溫一般，一般不超過100°℃，打膠之后出現(xiàn)氣泡較多，打膠標準一定要在真空泵下，粘合性處于環(huán)氧樹脂與有機硅材料中間。

優(yōu)勢:抗低溫性價比高，抗震功能是三種當(dāng)中比較好的。具備強度低、抗壓強度適度、韌性好、耐潮、防黃曲霉菌、抗震和全透明等特點，有良好的絕緣性和難燃性，對電氣元器件耐腐蝕，對鋼、鋁、銅、錫等金屬,及其塑膠、塑膠、木制材料等有良好的粘合性。

缺陷:耐溫特性較弱，干固后膠體溶液表層不光滑且延展性較弱，耐老化能力及防紫外線都比較弱、膠體溶液非常容易掉色。應(yīng)用領(lǐng)域：合適打膠熱值偏低的房間內(nèi)電氣元器件，可讓安裝及調(diào)節(jié)好一點的電子元器件與電源電路不會受到振動、浸蝕、濕冷和塵土等危害，是電子器件、家用電器零件防濕、耐腐蝕解決理想的打膠原材料。

采用打膠原材料時要考慮的因素?

1、打膠后的性能規(guī)定：應(yīng)用環(huán)境溫度、熱冷交替變化狀況、電子器件承擔(dān)熱應(yīng)力狀況、室外應(yīng)用或是室內(nèi)應(yīng)用、承受力情況、是不是規(guī)定阻燃性和傳熱、色調(diào)要求等;

2、打膠加工工藝：人工或全自動，室內(nèi)溫度或升溫，徹底凝固時間、混勻膠初凝等;

3、成本費︰打膠原材料的比例差距很大，大家一定要看打膠后計劃成本，而不要簡單看原材料的市場價。

用以打膠的膠黏劑依照分類方式有導(dǎo)熱灌封膠、粘合灌封膠、防潮灌封膠;依照材質(zhì)有聚氨酯灌封膠、有機硅灌封膠和環(huán)氧樹脂灌封膠，針對挑選硬膠或是硬膠，那時候二種都能夠打膠、防潮絕緣層，假如規(guī)定耐熱傳熱那樣最好使用有機硅材料硬膠;假如規(guī)定抗低溫、那樣最好使用有聚氨酯材料硬膠;要是沒有什么要求，最好使用環(huán)氧樹脂硬膠，由于環(huán)氧樹脂硬膠比有機硅材料凝固時間迅速。

環(huán)氧樹脂灌封膠運用覆蓋面廣，技術(shù)標準各有不同，種類繁多。從干固標準分為常溫下干固和升溫干固兩大類;但從制劑分組份和雙組分兩大類，另外就是常溫下干固環(huán)氧樹脂灌封膠一般為組份的，它的優(yōu)勢是打膠后不能需加溫就可以干固，對系統(tǒng)沒有要求，方便使用，存有的缺點是黏劑混合物質(zhì)工作粘度大，浸滲能力差，適用期短，且干固物耐溫性和電氣性能并不是很高，一般多用以低電壓電子元器件的打膠或不適合加溫成形的場所應(yīng)用。