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一文了解有機硅導熱灌封膠

Industry News| 2024-03-03| Deemno|

       隨著電子通信行業(yè)的快速發(fā)展,人們越來越重視商品的穩(wěn)定性和使用體驗,對電子設備的抗老化性和安全性要求越來越高。因此,現在大多數電子產品都需要涂抹膠水。涂抹膠水就是用機械或手動方法將液體物質注入配有電子元件和線路元件的熱固性塑料聚合物絕緣層材料,在室溫或加熱環(huán)境下固化成性能優(yōu)異。常見的灌封膠有三種,即聚氨酯灌封膠、硅酮灌封膠和環(huán)氧樹脂灌封膠。

導熱密封膠能增強電子產品的防水性、抗震性和導熱性,保護其免受自然生態(tài)環(huán)境的腐蝕,延長其使用壽命,使其越來越受到技術工程師的青睞。

導熱密封膠在凝固前呈液體狀,具有流動性。膠水的粘度因產品的性能、材料和生產工藝而異。傳熱電子密封膠的實用價值只有在完全固化后才能實現。固化可防止泄漏、傳熱、信息保密、耐腐蝕、防污染、絕緣層、高溫和地震。

簡要介紹硅酮材料的導熱灌封膠

硅酮材料導熱灌封膠應以硅酮材料為基體制備復合材料,可在室溫下固化或加熱固化,具有高溫干燥固化速度快的特點。它是在普通硅酮橡膠或粘合硅酮橡膠的前提下添加傳熱物制成的。它不會在凝固反應中產生任何副產物,可用于PC、PP、ABS、PVC和其他相關數據以及金屬表面。適用于電子零件的傳熱、絕緣層、防潮和阻燃性能。其阻燃等級需要達到UL94-V0級。必須符合歐盟RoHS指令的要求。主要應用領域是電子、電氣設備、電子設備和家用電器的膠水涂抹,也是類似溫度傳感器的膠水涂抹場所。

常用的硅酮材料導熱灌封膠是一種成分(A、B組分)由加成型導熱灌封膠組成,加成型可深層涂抹,凝固過程中無小分子物質,收縮率極低。

根據添加不同類型的傳熱粉,有機硅材料的導熱灌封膠可獲得不同類型的導熱系數,一般可達0.6~2.0W/mK,高傳熱系數可達4.0W/mk以上。一般廠家可根據實際情況進行專業(yè)配制。

硅酮材料的導熱密封膠固化常見于軟性、附著力差和耐高低溫。它可以在200度的溫度下長期使用。加熱凝固型耐高溫性更高,絕緣層性能更好,可承受10000V以上的壓力,價格實惠,修復性好。由于其良好的耐高低溫水平,可承受-60℃~200℃之間的冷熱交替變化不會開裂并保持彈性。使用磁性屏蔽材料填充改性材料后,仍有良好的傳熱水平。涂膠后,可有效提高電子元件的散熱能力和防潮性能。此外,硅酮材料的電子灌封膠固化為柔軟,便于電子產品的維護。

硅膠灌封膠的顏色一般可根據實際情況隨意調整。或透明或不透明或有色調。硅膠灌封膠具有良好的抗震性能、耐高低溫性能和抗老化性能。

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