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        電子灌封膠是一個普遍稱呼。用以電子元件的粘合,密封性,打膠和涂上維護。灌封膠在沒有干固前是液態(tài)狀，具備流通性，膠水粘度依據(jù)商品材質、特性、生產工藝流程的差異而有所區(qū)別。在徹底凝固后才能達到它使用價值的，干固后能夠起到防滲漏、防污、絕緣層、傳熱、信息保密、耐腐蝕、耐高溫、抗震的功效。目前市面上電子灌封膠類型越來越多了，從材料種類來區(qū)分，現(xiàn)階段應用比較多較比較常見的大多為3種，即環(huán)氧樹脂灌封膠、有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠。灌封膠的使用將直接關系電子產品運作高精密水平及及時性，在諸多灌封膠類型中怎么選擇合適公司產品的灌封膠成為一種技術難題。下面就來為大家介紹一下這三類灌封膠優(yōu)缺點及其目前市面上的適用范圍。

一、環(huán)氧樹脂膠

優(yōu)勢：環(huán)氧樹脂灌封膠多見強制。該的材質比較大優(yōu)勢就在于對的材質粘結力不錯及其比較好的絕緣性能，干固物耐潮、耐溫性可以好。環(huán)氧樹脂膠一般耐高溫100℃。材料可以作為透光性原材料，具有較強的透光度。

缺陷：抗熱冷轉變能力差，遭受冷熱沖擊后很容易產生縫隙，造成水蒸氣從縫隙中滲人在電子元件內，防水能力較差；干固后膠體溶液強度較高而較脆，相對較高的機械應力易挫傷電子元件；環(huán)氧樹脂膠一經打膠干固后因為相對較高的強度打不開，因而產品為“終生”商品，難以實現(xiàn)電子器件的拆換；全透明用環(huán)氧樹脂材料一般耐老化較弱，陽光照射或持續(xù)高溫環(huán)境下易出現(xiàn)變黃。

應用領域：變電器、控制器、工業(yè)電子、電磁閥、控制板、電源芯片等其他高精密電子元器件的打膠。

二、有機硅材料

優(yōu)勢：有機硅灌封膠干固后材料過軟，有固態(tài)塑膠和硅酮凝膠二種形狀，能清除絕大多數(shù)機械應力并具有避震維護實際效果。生物化學特性平穩(wěn)，具有比較好的耐高低溫試驗性，可以從-50~200℃范圍之內長時間工作。出色的耐老化，在戶外將近20年及以上仍能夠起到比較好的緩沖作用，并且不容易變黃。具備出色的電性能和絕緣層水平，打膠后有效提升內部結構元器件及路線間的絕緣層，提升電子元件的應用可靠性。所具有的維修水平，可方便快捷的把密封性后電子器件取下維修和替換。

缺陷：粘結力會差、防水性會差、自身材料強度低不適宜機殼件打膠。

應用領域：合適打膠各種各樣在惡劣環(huán)境下工作中及其高檔高精密/比較敏感電子元器件。如LED、顯示器、光伏材料、二極管、半導體元器件、電磁閥、感應器、車輛安定器HIV、行車電腦ECU等，關鍵起絕緣層、防水、防污、避震功效。

三、聚氨酯材料

優(yōu)勢：聚氨酯灌封膠又被稱為PU灌封膠，一般為雙組份，分成主劑和干固.聚氨酯膠粘劑具有較強的粘結力能、絕緣性能可以跟耐老化能，他關鍵運用在各種各樣必須封裝形式電子電氣設備上。聚氨酯材料打膠原材料的特性為強度可調,抗壓強度適度,韌性好,耐潮,防黃曲霉菌,抗震,全透明,有良好的絕緣性和難燃性,對電氣元器件耐腐蝕,對鋼、鋁、銅、錫等金屬,及其塑膠、塑膠材料等有良好的粘合性。打膠原材料可讓安裝及調節(jié)好一點的電子元器件與電源電路不會受到振動、浸蝕、濕冷和塵土等危害。

聚氨酯材料打膠設備在電子產業(yè)中有別于環(huán)氧樹脂灌封膠和區(qū)別于有機硅樹脂灌封膠，解決了常見的環(huán)氧樹脂膠發(fā)脆易變黃、熱應力大的缺點，及其有機硅樹脂抗壓強度低、粘合力差、防水性會差的缺點，具備出色的防水性、耐寒，防紫外線，耐腐蝕，耐高低溫沖擊，防水，環(huán)境保護，高性價比等優(yōu)點，是較理想的電子元件打膠維護原材料。聚氨酯灌封膠，綜合性達到阻燃性V0級別（UL）、環(huán)保產品認證（SGS）等驗證，對于電子制造中高精密電源電路控制板及電子器件需長期性維護而研制出密封劑。具備出色的絕緣性、特別是在適用惡劣的環(huán)境中（如濕冷、振動和腐蝕等地方）所使用的電子線路板及電子元件的密封性。主要適用于電子元件，微電腦控制板等打膠，如：電子點火器、洗地機控制器、電動車驅動控制器等。

缺陷：耐熱能力欠缺，而且容易出泡，必須使用真空泵除泡。

應用領域：一般用于熱值偏低的電子元件的打膠。變電器、抗流圈、轉化器、電力電容器、電磁線圈、電感、電磁繼電器、線型汽車發(fā)動機、固定不動電機轉子、線路板、LED、泵等。