Industry News| 2023-04-28| Deemno|
電子灌封膠是有機(jī)硅材料打膠原材料的一個(gè)重要主要用途,已普遍地用以電子元器件加工制造業(yè),是電子制造不可或缺的關(guān)鍵絕緣層材料,電子灌封膠是把液體有機(jī)硅材料物質(zhì)用設(shè)備或手工制作灌人配有電子元器件或線路元器件內(nèi),在常溫下或加溫環(huán)境下干固變成性能優(yōu)越的高分子彈性體材料絕緣層材料。
電子灌封膠的用處及技術(shù)標(biāo)準(zhǔn):
(1)固化電性能和物理性能優(yōu)越,耐高溫?zé)岱€(wěn)定性好,對(duì)各種耐腐蝕,防水防潮和熱膨脹系數(shù)小。
(2)一些場(chǎng)所還規(guī)定電子灌封膠料具備阻燃性、傳熱、低比例、粘合等性能技術(shù)性能。
(3)在存放層面,電子灌封膠成分規(guī)定地基沉降小,不分層次。
(4)干固全過(guò)程放熱峰低,固化收縮小。
(5)性價(jià)比高,適用期長(zhǎng),適用于大批自動(dòng)化生產(chǎn)線工作。
(6)粘度小,浸滲性好,可填滿元器件和電線間。
電子灌封膠在沒(méi)有干固前是液態(tài)狀,具備流通性,黏劑粘度根據(jù)實(shí)際材質(zhì)、特性、生產(chǎn)工藝流程不同而有所不同。電子灌封膠徹底固化才能達(dá)到它使用價(jià)值,固化能夠起到防滲漏、防污、絕緣層、傳熱、信息保密、耐腐蝕、耐高溫、抗震的功效。自然,除開(kāi)有機(jī)硅材料材質(zhì)電子灌封膠,還有其他的材質(zhì)灌封膠,如環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠、聚氨酯灌封膠等。
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