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        隨著電子元件包裝的要求，各種膜組件都需要導熱、抗震、密封、保護等。因此，越來越多的電子產(chǎn)品需要密封，以免被自然環(huán)境侵蝕，延長使用壽命。

環(huán)氧樹脂、有機硅橡膠和聚氨酯是電子工業(yè)中常用的灌封產(chǎn)品。讓我們來談談聚氨酯和有機硅橡膠的區(qū)別。

1.聚氨酯灌封膠：

聚氨酯密封膠具有優(yōu)異的耐候性，固化后材料柔軟，對各種材料附著力好，導電性好，防水防潮。但聚氨酯材料在固化前有毒，對人體健康有害。固化后，膠體表面不光滑，膠體韌性差，抗老化、紫外線能力弱，長期使用容易變色。

2.有機硅橡膠。

硅橡膠固化后材料較軟，固化形式分為固體橡膠和硅凝膠兩種形式。可在-60℃~200℃長期保持彈性，固化不吸熱，不加熱，固化后不收縮，用于密封電子產(chǎn)品，由于其耐腐蝕、臭氧、耐候性和化學穩(wěn)定性，可發(fā)揮防腐、防震、防潮的作用，提高電子元件的使用壽命，不易變黃。具有維修能力，部件損壞方便，密封部件維修更換快，缺點是粘接性能差于聚氨酯。

綜上所述，硅膠導熱灌封膠性能優(yōu)異，將成為敏感電路和電子元件提供灌封保護的較好保護材料。