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       硅膠電子密封膠是密封電子元件的常見原料。對于初學(xué)者來說，他們經(jīng)常會遇到一些無法解決或理解清楚的問題，導(dǎo)致密封電子元件總是出現(xiàn)或這樣或那樣的問題。以下是縮合硅電子密封膠操作中常見問題及原因的總結(jié)。

首先，混合固化劑的用量、環(huán)境溫度和濕度的變化對固化速度有很大的影響。固化劑用量的增加會加速固化反應(yīng)。在收縮硅電子密封膠的固化過程中，產(chǎn)生小分子，不適合加熱固化，否則加熱會加速小分子的揮發(fā)速度，產(chǎn)生膨脹現(xiàn)象。主劑和固化劑應(yīng)按產(chǎn)品推薦的重量比10：1（誤差不大于0）.2％）混合攪拌，一般推薦用量為10:00.8-10:1.2（質(zhì)量比）之間，如需更改，AB對變化混合比進行少量試驗后，應(yīng)大量使用比例。

2、建議使用低粘度、長操作時間的產(chǎn)品，使空氣在材料固化前排出，固化溫度保持在45℃以下是避免在短時間內(nèi)產(chǎn)生大量乙醇?xì)怏w，從而產(chǎn)生大量氣泡或氣孔。

3、部分固化AB攪拌不均勻會導(dǎo)致部分固化緩慢或不固化，因此必須攪拌均勻，攪拌時間為2~5min左右，使膠料與固化劑完全混合均勻。

4、為了給有機硅灌封膠的導(dǎo)熱阻燃性能，沉淀物會加入一些能量填充物。如果放置時間過長（半個月以上），填料可能會有沉淀物，表面有一層無色透明硅油。如果攪拌不均勻，表面顏色可能會偏灰，操作時間過長，表面會粘，固化產(chǎn)品顏色會偏灰，固化產(chǎn)品會變脆。A組分上下攪拌均勻。常見的填料是無機粉末。在電子灌封膠領(lǐng)域，常見的粉末是硅微粉末。與硅油相比，密度高，表面活性基團少，與硅油相容性差。隨著靜置時間的延長，無機粉末逐漸沉降，導(dǎo)致油粉分離。

5、固化劑變黃為保證有機硅電子灌封膠PC外殼，PCB電路板具有良好的附著力，一般采用氨偶聯(lián)劑提高附著力，因此放置約2個月，固化劑顏色會變黃，但不影響固化時間和產(chǎn)品性能。

6、還原高級脂肪酸錫是這種反應(yīng)中最常用的催化劑之一。當(dāng)有水時，它會水解成醇，催化反應(yīng)迅速發(fā)生。然而，在這個過程中存在反應(yīng)平衡。在特定條件下，高溫、密封、濕氣或醇的存在會發(fā)生固化反應(yīng)，即還原現(xiàn)象。

7、膠固化前，用鋒利的刀（或干凈的棉布）刮掉未固化的膠體，然后用異丙醇等溶劑清洗殘留物。膠固化后，用刀刮掉盡可能多的硅膠，再用溶劑（120＃溶劑油、酒精、二甲苯、丙酮等）去除各種殘留物，浸泡分解。