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        灌封膠，大家應該十分熟悉，由于我們會日常生活或是工作上需要用到多種不同的強力膠，灌封膠能夠有建筑工程行業(yè)，但現在我們要說的是用以電子產業(yè)的灌封膠。

打膠就是把液體聚氨酯物質用設備或手動方法灌進配有電子元器件、線路元器件內，在常溫下或加溫環(huán)境下干固變成特性出色的熱固性塑料高分子材料絕緣層材料。

灌封膠也叫電子膠，基本功能是粘合、密封性、打膠、涂敷等。進而對電子器件電氣元器件具有防水、防污、耐腐蝕、抗震的功效，并提升性能指標和穩(wěn)定主要參數，并且其在硫化橡膠前是液態(tài)，有利于注漿，使用便捷。

那樣了解灌封膠了，在電子世界里常用灌封膠都有哪些呢?

現今電子設備絕大部分的打膠全是采用有機硅灌封膠、聚氨脂灌封膠與環(huán)氧樹脂灌封膠。由于這三款膠可針對不同商品而做出決定。其粘結性特別的好，在密封性防潮層面也是相當的非常好。下面給大家詳細的講解下這三款灌封膠的差別

1、有機硅灌封膠

對敏感性電源電路和電子元件開展長久有效的維護毫無疑問對現如今高精密且高標準嚴要求的電子應用起到愈發(fā)重要作用，組份有機硅材料打膠原材料可謂是最好的選擇之一。有機硅材料打膠原材料具備相對穩(wěn)定的介絕緣性，是控制環(huán)境污染合理確保，另外在比較大的溫度濕度范疇可以清除沖擊振動所形成的地應力。

2、聚氨酯灌封膠

聚氨酯材料彈力灌封料解決了常見的環(huán)氧樹脂膠發(fā)脆及其有機硅樹脂抗壓強度低、粘合力差缺點，具備出色的防水性，耐高溫、耐寒，防紫外線，耐腐蝕，耐高低溫沖擊，防水，環(huán)境保護，經濟實用等優(yōu)點，是較理想的電子元件打膠維護原材料。

3、環(huán)氧樹脂灌封膠

環(huán)氧樹脂灌封膠具備流通性好、非常容易滲透到商品間隙中;可常溫下或常壓干固，固化速度適度;干固后沒有氣泡、表層整齊、光滑細膩、硬度大;干固物耐溫性可以好，防水防潮抗油防污特性佳，耐濕熱和空氣衰老;具有較好的絕緣層、抗壓強度、粘結強度高電氣設備及物理特征。

在其中，有機硅灌封膠分成雙組份縮合反應型有機硅灌封膠和雙組份加成形有機硅材料導熱灌封膠。

縮合反應型灌封膠有全透明，灰黑色，乳白色，廣泛運用于功率大的電子元件、模塊電源、電路板及LED的灌封機維護。

加成形導熱灌封膠是深灰色，廣泛用于對排熱，阻燃性，耐熱要求高的商品如：汽車電子產品，HID安定器，電源芯片，感應器，電路板，變電器，放大儀。